本文標題："電子和精密機械零件加工制造檢測工具顯微鏡"
發布者：yiyi ------ 分類: 站內動態 ------ 人瀏覽過 -----時間：2013-10-17 23:3:18
電子和精密機械零件加工制造檢測工具顯微鏡
阻障層完整性的損壞(barrier integrity damage)與二氧化矽凹陷(oxide depressions)
阻障層完整性的損壞與二氧化矽凹陷發生的主要原因，是由于電鍍層與化學機械研磨
或化學機械研磨與阻障層沉積的交互作用，
化學機械研磨后介電層表面的凹陷在晶圓檢測階段可以檢測出來，
因為凹陷是由二氧化矽層的過磨經由穿孔所導致的，而且其350到600埃的深度一般都超過阻障層厚度，
所以在移除過程不同的時間階段對阻障層表面進行檢驗，會發現凹陷是在移除過程的早期階段發生于阻障層的，
在介電層表面的深孔也顯示了前面對刮痕所討論的相同問題。
#F#圖七：不完全的阻障層移除會造成深入二氧化矽層的針孔
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