本文標題："電子和精密機械零件加工制造檢測工具顯微鏡"

發布者：yiyi ------ 分類: 站內動態 ------ 人瀏覽過 -----時間：2013-10-17 23:3:18

電子和精密機械零件加工制造檢測工具顯微鏡

阻障層完整性的損壞(barrier integrity damage)與二氧化矽凹陷(oxide depressions)

阻障層完整性的損壞與二氧化矽凹陷發生的主要原因，是由于電鍍層與化學機械研磨

或化學機械研磨與阻障層沉積的交互作用，

化學機械研磨后介電層表面的凹陷在晶圓檢測階段可以檢測出來，

因為凹陷是由二氧化矽層的過磨經由穿孔所導致的，而且其350到600埃的深度一般都超過阻障層厚度，
所以在移除過程不同的時間階段對阻障層表面進行檢驗，會發現凹陷是在移除過程的早期階段發生于阻障層的，
在介電層表面的深孔也顯示了前面對刮痕所討論的相同問題。
#F#圖七：不完全的阻障層移除會造成深入二氧化矽層的針孔
 

后一篇文章：瓷烤金屬熔融觀察立體圖像顯微鏡廠商 »
前一篇文章：« 二氧化鋯會因晶粒粗大而表面能降低-生物實驗

tags:技術,生物顯微鏡,精密儀器,

電子和精密機械零件加工制造檢測工具顯微鏡,熒光顯微鏡現貨供應

本頁地址：http://www.web01.cn/wz/957.html轉載注明
本站地址：http://www.web01.cn/
http://www.xianweijing.org/