本文標題："電子封裝顯微零件裝配便攜光學顯微鏡"
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封裝對于未來電子系統(tǒng)的影響將隨時間而持續(xù)增加，這看來沒有絲毫懷疑。事實
上趨勢是將持續(xù)朝向半導體封裝和系統(tǒng)設計的集成化更高的方法。結(jié)果就是，半導
體制造和封裝之間的邊界將變得模糊，且封裝將必成為系統(tǒng)設計不可分割的部分。
隨著封裝技術(shù)的進展，必須解決許多問題.其中的一些問題是基底的有機材料問
越，它們解決與有機基底相關(guān)的固有間題，例如潮氣吸收、介質(zhì)損耗、變形、有限的
小互連尺度等。對于更高頻率系統(tǒng)的工作，更低介質(zhì)損耗也是極其重要的。考慮到
在某個時間點，無鉛焊接可能大范圍使用，具有必須進行較少處理問題的低成本材料
的研發(fā)[31.32].那么，對于新材料，可靠性問題也必須得以解決。隨著小芯片級和尺
寸持續(xù)縮小到納米范圍，較多引腳數(shù)、較高連線密度和無源元件集成將為封裝技術(shù)帶
來重大挑戰(zhàn)。如果這些挑戰(zhàn)可能或會解決，則熱管理將為研究人員帶來挑戰(zhàn)。后，
對MEMS、光電子學和納米器件封裝的新需要導致封裝技術(shù)將仍然是可預見將來研究
和開發(fā)的“富饒上壤”。
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